本报讯　（文/图 记者 向泓羽）连日来，梁平高新区加快推进集成电路孵化园项目建设进度，截至目前，项目桩基施工已完成，全面进入主体结构施工阶段，预计12月所有厂房主体结构将实现封顶。

　　在项目施工现场，工人正在进行钢筋绑扎、混凝土浇筑等施工，一派繁忙有序景象。据施工方相关负责人介绍，自工程开工以来，项目部对各道工序进行了细化分解，确保现场多个点位同步交叉施工有序进行，目前，约有350人同步作业，以保证在今年底完成主体结构施工和部分砌体结构施工。

　　在全力以赴加快推进项目建设过程中，施工方始终把安全作为项目建设的重中之重，严把工程安全关，确保做到万无一失，为各项工作有序开展提供保障。“我们利用班前、班后会议加强施工人员安全意识教育，积极引导工人时刻绷紧安全生产这根弦，严格落实施工规范，切实加强安全监管，坚决杜绝各类事故发生。”项目主任工程师陈超说。

　　据了解，该项目建成后，将新增标准化厂房10万平方米，可引进企业30家，形成产业聚集，实现产值20亿元以上，有力促进我区打造成中国西部地区集成电路产业集聚区，扩大我区集成电路产业规模及产业链条，优化投资环境，并带动全区电子电路、信息、电商、物流等产业发展，促进全区产业结构调整，实现经济社会高质量发展。